大象科技公司Elephantech Co., Ltd.

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我們 使用我們獨(dú)特的制造方法制造和銷售柔性電路板。

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P-Flex??

P-Flex?是一種采用Pure Additive?方法[6]制造的柔性基板（FPC ） ，其中使用噴墨打印機(jī)僅在必要的區(qū)域打印金屬納米顆粒，然后使用化學(xué)鍍技術(shù)生長金屬。 7]。

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歷史

2014年

1月 - AgIC有限公司成立

三月 -在Kickstarter上啟動(dòng)項(xiàng)目（AgIC Circuit Marker） [8]

3月 -通過眾籌籌集約800萬日元[9]

6月 - 榮獲“2014微軟創(chuàng)新獎(jiǎng)”大獎(jiǎng)[10]

9月——“AgIC電路標(biāo)記”發(fā)布[11]

11 月 - “ TechCrunch Startup Battle 2014”優(yōu)勝者[12]

2015年

1月 - 從TomyK Ltd.、East Ventures、Yoren Ltd.等籌集總計(jì)1億日元資金[13]

三月 - AgIC 大幅面印刷品在SXSW上展出[14] [15]

2016年

2 月 - Beyond Next Ventures從Cemedine等公司籌集了總計(jì) 1.75 億日元的資金[16]

6月 -開始銷售使用噴墨打印機(jī)的“電路原型墨水套件” [17]

8月 - 推出噴墨印刷電路按需制造服務(wù)“AgIC On-Demand” [18]

8月 -發(fā)布與Cemedine共同開發(fā)的導(dǎo)電膠“No Solder” [19]

2017年

5月 - 開始柔性電路板原型制作服務(wù)“AgIC On Demand AP-2” [20]

7月 - 將柔性電路板產(chǎn)品名稱更改為“P-Flex?” [21]

七月 - 開始元件安裝服務(wù)[22]

9月 - 公司名稱由“AgIC Co., Ltd.”變更為“Elephantech Co., Ltd.” [23]

9月 -從Beyond Next Ventures Co., Ltd.、 Innovation Network Corporation of Japan等籌集了約5億日元資金[24] [25]

12 月 - 發(fā)布薄型 P-Flex? (50μm) [26]

2018年

1月 - Elephantech總部和工廠從東京都文京區(qū)本鄉(xiāng)搬遷至東京中央?yún)^(qū)八丁堀。[27]

7月 -被經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)定為“J-Startup企業(yè)” [28]

2019年

2月 -獲得ISO9001（質(zhì)量管理體系）和ISO14001（環(huán)境管理體系）認(rèn)證[29]

7月 -與精工愛普生株式會(huì)社資本及業(yè)務(wù)合作[30]

7月 - 代表取締役社長清水伸也成為“日本版SBIR制度審查研究委員會(huì)”成員[31]

10月——三井化學(xué)與Elephantech結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟[32]

10月 -入選NEDO 2019戰(zhàn)略節(jié)能技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃[33]

11月 -精工愛普生株式會(huì)社、三井化學(xué)、住友商事株式會(huì)社、高畑精密株式會(huì)社、JA三井租賃株式會(huì)社、CBC株式會(huì)社、Yui VC1 Investment Limited Partnership、MMC Innovation Investment Limited Partnership、股票公司O2籌集18億美元共9家企業(yè)投入日元資金建立大規(guī)模量產(chǎn)示范基地[34]

2020年

4月——AMC（增材制造中心）成立[35]

7月-開始噴墨評估服務(wù)[36]

10 月 - Nisshinbo Mechatronics和 Elephantech 就使用 IMPC? 技術(shù)開發(fā)配備ADAS 的車輛模制零件達(dá)成基本協(xié)議[37]

2021年

2月-大規(guī)模量產(chǎn)示范基地開始運(yùn)營[38]

3月 - 榮獲Japan Venture Awards 2021“JVA審查委員會(huì)特別獎(jiǎng)” [39]

4月-瑞穗創(chuàng)新獎(jiǎng)2021年4月-6月期間[40]

5 月 - 開始訂購結(jié)合了激光加工和噴墨技術(shù)的 P-Flex? PI [41]

9 月 - 開始接受使用高速化學(xué)鍍的厚膜 P-Flex? PI 訂單[42]

10月 - 開始鎳電極/布線噴墨工藝的開發(fā)和評估[43]

10月 - 被選為Startup Ecosystem Tokyo Consortium“Deep Ecosystem”的支援對象企業(yè)[44]

10 月 - P-Flex? PI 獲得 UL 阻燃標(biāo)準(zhǔn) V-0 認(rèn)證[45]

11月 - 豐田車隊(duì)租賃有限公司前董事野田先生成為全職審計(jì)師[46]

12月 - 大規(guī)模量產(chǎn)示范基地AMC名古屋獲得ISO9001和ISO14001認(rèn)證[47]

2022年

3月——Elephantech發(fā)布基于LCA評價(jià)的CO2減排效果和水消耗減少效果定量評價(jià)[48]

4月 -與日華化學(xué)共同開發(fā)聚酯拔染印花技術(shù)“Neochromatography”，力求時(shí)尚紡織品零損耗[49]

5月 - 開始提供表面經(jīng)過電解鍍金處理的 P-Flex? PI 樣品[50]

5月 - 新木場研發(fā)中心開始運(yùn)營[51]

6月 - 入選2022年NEDO（新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)）“利用地區(qū)隱藏的技術(shù)種子以及能源和環(huán)境領(lǐng)域的技術(shù)種子的研究開發(fā)創(chuàng)業(yè)支援事業(yè)/創(chuàng)業(yè)商業(yè)化推進(jìn)事業(yè)” [52]

7月 - 入選2022年NEDO（新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)）“研究開發(fā)創(chuàng)業(yè)支援項(xiàng)目/產(chǎn)品商業(yè)化聯(lián)盟（PCA）” [53]

媒體

2014年

東京大學(xué)的 AgIC 正在 Kickstarter 上開發(fā)一個(gè) DIY 套件項(xiàng)目，將噴墨打印機(jī)變成印刷電路板打印機(jī)[54]

IT 企業(yè)應(yīng)該瞄準(zhǔn) Kickstarter！[55]

電子作品與我～AgIC版～[56]

制造業(yè)初創(chuàng)企業(yè)在海外進(jìn)行眾籌時(shí)的注意事項(xiàng)【進(jìn)階版】[57]

簡單的電路生產(chǎn)工具開辟了紙電子行業(yè)的未來[58]

讓我們在MFT2014體驗(yàn)一下任何人都可以繪制電子電路的AgIC標(biāo)記[59]

2014 年 TC 東京之戰(zhàn)的獲勝者是 AgIC，它使用家用打印機(jī)“打印”電子電路！[60]

2015年

用“打印和手寫電路的技術(shù)”描繪未知世界——AgIC創(chuàng)始人開辟的獨(dú)特職業(yè)道路（上）[61]

“安穩(wěn)”無非是風(fēng)險(xiǎn)——AgIC創(chuàng)始人談未來科技人員應(yīng)有的職業(yè)指南針（下二）[62]

2016年

可按需創(chuàng)建的“可彎曲”電子電路/AgIC Masaaki Sugimoto [63]

AgIC 通過“替代所有基板”的柔性基板改變了行業(yè)[64]

2017年

“AgIC技術(shù)是一項(xiàng)基礎(chǔ)技術(shù)，可以從根本上改變現(xiàn)有的生產(chǎn)流程，并在世界舞臺(tái)上獲勝?！?Shinya Shimizu，Elephantech Co., Ltd.（原AgIC）總裁兼首席執(zhí)行官[65]

2017年米蘭設(shè)計(jì)周專訪/杉本正明（AgIC株式會(huì)社）[66]

明天的社區(qū)實(shí)驗(yàn)室 ─ 產(chǎn)生大量創(chuàng)新的文化裝置！？“東大到德克薩斯”（第 1 部分）[67]

明天的社區(qū)實(shí)驗(yàn)室 ─ 產(chǎn)生許多創(chuàng)新的文化裝置??？“東大到德克薩斯”（第二部分）[68]

2018年

制造業(yè)新聞 ─ Elephantech 以突破性的柔性基板開啟電子電路新時(shí)代[69]

電子器件產(chǎn)業(yè)報(bào)──Elephantech向醫(yī)療器械領(lǐng)域提出自有FPC技術(shù)[70]

新領(lǐng)袖，企業(yè)主資訊雜志——連載：納米科技騎士（第14期）《利用低成本印刷技術(shù)廣泛使用柔性基材》[71]

設(shè)計(jì)雜志《AXIS》2018年6月號(hào)─專題文章《工業(yè)未來》。通過遭遇差異實(shí)現(xiàn)新工藝[72]

《2017年度制造基礎(chǔ)技術(shù)提升措施》（制造白皮書）[73]

潛入下一代柔性電路板“P-Flex??”制造工廠！——大象科技有限公司參觀報(bào)道[74]

東京大學(xué)初創(chuàng)公司發(fā)起的印刷電路板革命[75]

創(chuàng)新從創(chuàng)客開始，關(guān)鍵是“做還是不做” [76]

通過打印快速創(chuàng)建電子電路 – 詢問有遠(yuǎn)見的人！[77]

2019年

Weekly ASCII ──支持硬件從制造開始啟動(dòng)的Startup Factory ──Weekly ASCII ASCII STARTUP [78]

化工日報(bào)──Elephantech FPC制造設(shè)備擴(kuò)建[79]

日經(jīng)商業(yè) ─ 以新型印刷電路板制造技術(shù)挑戰(zhàn)7萬億日元市場[80]

NEDO創(chuàng)業(yè)未來──NEDO公關(guān)雜志《焦點(diǎn)NEDO》第73期[81]

JPCA（日本電子電路協(xié)會(huì)）──什么是為電路形成帶來創(chuàng)新的噴墨印刷？──JPCA雜志《JPCA NEWS》7月號(hào)[82]

東大至德克薩斯管理事務(wù)所──超越界限。Elephantech Co., Ltd. ~TTT 校友訪談第 1 卷~ [83]

工業(yè)機(jī)械健康保險(xiǎn)協(xié)會(huì) - 挑戰(zhàn)使用新的環(huán)保方法制造各種電子設(shè)備 - 工業(yè)機(jī)械健康保險(xiǎn)協(xié)會(huì)健康保險(xiǎn)通訊[84]

日本經(jīng)濟(jì)新聞──愛普生與東京大學(xué)公司結(jié)成資本聯(lián)盟，供應(yīng)打印頭零部件[85]

日本經(jīng)濟(jì)新聞──愛普生與東京大學(xué)的Shinko結(jié)成資本聯(lián)盟，供應(yīng)打印頭零部件[86]

BCN+周刊──愛普生加強(qiáng)打印頭銷售并投資初創(chuàng)公司[87]

Diamond Inc.　NEXT THE FIRST46 下一代市場先驅(qū)[88]

日刊工業(yè)新聞社──三井化學(xué)與東京大學(xué)VB合作創(chuàng)建新的柔性電路板工廠[89]

INCJ　─ 投資方 Elephantech同意與三井化學(xué)結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟[90]

fabcross──三井化學(xué)與Elephantech結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟——合作推進(jìn)印刷電子領(lǐng)域技術(shù)[91]

日化新聞──三井化學(xué)與FPC廠商戰(zhàn)略聯(lián)盟拓展ICT業(yè)務(wù)[92]

日本經(jīng)濟(jì)新聞──三井化學(xué)與東京大學(xué)出身的公司結(jié)成業(yè)務(wù)聯(lián)盟[93]

日刊工業(yè)新聞社──三井化學(xué)與Elephantech合作擴(kuò)大ICT材料業(yè)務(wù)[94]

中部經(jīng)濟(jì)新聞 ──三井化學(xué)與東京大學(xué)初創(chuàng)公司合作，引進(jìn)名古屋工廠基本生產(chǎn)線[95]

化工日報(bào)──與三井化學(xué) FPC Shinko戰(zhàn)略聯(lián)盟[96]

電山新寶──Elephantech柔性電纜全面量產(chǎn)[97]

鉆石周刊2019年10/26期【雜志】──（5年大變遷！Science & Venture 105）非常規(guī)印刷應(yīng)用技術(shù)【98】

日刊工業(yè)新聞---閃耀！初創(chuàng)公司(17) Elephantech 采用新制造方法批量生產(chǎn)印刷電路板[ 99 ]

日本經(jīng)濟(jì)新聞 ── 住友商事等共同投資量產(chǎn)“可印刷”電子電路板[100]

日本經(jīng)濟(jì)新聞──精工愛普生擴(kuò)大打印機(jī)頭對外銷售，與Elephantech合作[101]

電波新聞──Elephantech建立IJ印刷電子電路大規(guī)模量產(chǎn)示范基地[102]

長野日豐 ─ 「新制造」利用噴墨印刷大規(guī)模生產(chǎn)　愛普生等電子電路[103]

信濃每日新聞 ─ 加速噴墨技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用[104]

日刊工業(yè)新聞社──Elephantech融資18億日元[105]

fabcross ─ 建立大規(guī)模量產(chǎn)示范基地 ─ Elephantech 融資 18 億日元[ 106 ]

日化新聞─籌集18億日元建立Elephantech　FPC量產(chǎn)基地[107]

自動(dòng)化報(bào)─Elephantech籌集18億日元資金建立大規(guī)模量產(chǎn)示范基地[108]

New Switch──“我們可以成為萬億日元公司”……初創(chuàng)公司使用新制造方法大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板的能力[109]

Nikkei Crosstech ─ Seiko Epson等投資18 億日元用于噴墨印刷電路板的 3 個(gè)原因[110]

FoundX 播客 #01 ── “為什么現(xiàn)在” – Shinya Shimizu [111]

滲透設(shè)計(jì)管理（日經(jīng)BP）---《滲透設(shè)計(jì)管理》Manabu Tago（慶應(yīng)義塾大學(xué)研究生院特別客座教授/MTEDO代表），Yuko Tago（作者）[112]

日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞──大規(guī)模采購的下一步：印刷電路板的批量生產(chǎn)[113]

Nikkei Crosstech ─消除汽車線束的需求，“下一代柔性”的影響[114]

新領(lǐng)導(dǎo)者──通過印刷創(chuàng)造電子電路，為制造業(yè)做出貢獻(xiàn)[115]

2020年

經(jīng)濟(jì)學(xué)家周刊──Elephantech CEO Shinya Shimizu 五年試錯(cuò)直至實(shí)際應(yīng)用[116]

NHK World JAPAN新聞──東京初創(chuàng)公司制造的印刷電路板[117]

電子器件產(chǎn)業(yè)報(bào) ─ Elephantech豐田員工轉(zhuǎn)租[118]

fabcross ─ Elephantech 用下一代柔性基板感動(dòng)巨頭─ 后創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)已經(jīng)開始[119]

化工日報(bào)──充分利用IJ的三維布線部件，有IJ [120]

fabcross ── Elephantech推出使用愛普生噴頭的“噴墨評估服務(wù)” [121]

東洋經(jīng)濟(jì) ─ 100 項(xiàng)驚人的冒險(xiǎn)[122]

Nisshinbo Mechatronics 和 Elephantech合作開發(fā)ADAS車輛、樹脂和電子電路的集成開發(fā)[123]

Elephantech與 Nisshinbo Mechatronics 簽署基本協(xié)議，為配備ADAS 的車輛開發(fā)模制零件[124]

Nisshinbo Mechatronics - Elephantech，ADAS汽車零件，集成樹脂和布線，低成本，2023年量產(chǎn)[125]

日本經(jīng)濟(jì)新聞 ──Elephantech 社長清水伸也 電路在減輕汽車重量方面發(fā)揮作用[126]

MONOist ──柔性且低成本的單面FPC用于曲面顯示器的前置開關(guān)[127]

2021年

日本經(jīng)濟(jì)新聞 ── 電路板制造商 Elephantech 4 月在名古屋開始量產(chǎn)[128]

日刊工業(yè)新聞社──Elephantech電子板基地開始運(yùn)營，交貨時(shí)間縮短[129]

Nikkei Crosstech ─ Elephantech開始使用噴墨技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)節(jié)能、低成本的 FPC [130]

fabcross ── Elephantech宣布采用噴墨技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)示范基地開始運(yùn)營[131]

日刊自動(dòng)車新聞──Elephantech大規(guī)模量產(chǎn)示范基地“AMC名古屋”開始運(yùn)營[132]

日刊工業(yè)新聞──Elephantech 2024年量產(chǎn)柔性電路板，月產(chǎn)量達(dá)到20,000平方米[133]

三井化學(xué)No.211_2021年春季號(hào) ─ 發(fā)揮日本的技術(shù)和優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)全球標(biāo)準(zhǔn)[134]

日本經(jīng)濟(jì)新聞──印刷電子電路，通過日本制造創(chuàng)造可持續(xù)發(fā)展的世界[135]

fabcross ─ Elephantech FPC新產(chǎn)品，結(jié)合噴墨與激光技術(shù)，細(xì)膩快速[136]

日經(jīng)商業(yè) ─ 「薄電鍍」電子電路板，使用 1/10 的水來拯救地球[137]

日化新聞──Elephantech利用激光開發(fā)FPC微加工[138]

MONOist ─ 開始接受激光加工與噴墨印刷結(jié)合的單面FPC訂單[139]

Nikkei Crosstech ── 大阪大學(xué)采用新方法粘合氟樹脂，有望用于毫米波天線[140]

CQ出版Transistor Technology Jr.--最新技術(shù)介紹電路與樹脂一體成型技術(shù)[141]

化工日報(bào)──【社論】靠“賣制造技術(shù)”搶占IJ市場[142]

日刊工業(yè)新聞 ──Elephantech 通過高速化學(xué)鍍增厚 FPC 薄膜[143]